晶圆切割
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博特激光研发销售于一体生产厂家，主营激光焊接机,塑料焊接机,激光焊锡机,激光打标机,紫外激光打标机,光纤.co2.、划片机,ccd视觉打标机等全系列设备
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深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家，主营：半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、qfn切割、bga切割、dfn切割等产品。
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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、jigsaw,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniled、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、qnf、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。
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