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半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特
网站：www.grind-system.com
电话：4006362118
地址：广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达中心
深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家，主营：半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、qfn切割、bga切割、dfn切割等产品。
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