芯片贴膜机
真空除泡机-压力除泡烤箱-晶圆压膜机-封装气泡解决方案-昆山友硕新材料有限公司
台湾elt科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案
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